창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54HC245F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54HC245F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54HC245F | |
| 관련 링크 | SN54HC, SN54HC245F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43760A4129M3 | 12000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 6000 Hrs @ 105°C | B43760A4129M3.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602BI-11-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | CRCW20104R53FKEFHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20104R53FKEFHP.pdf | |
![]() | LQG21N4R7K00T1M00-01 | LQG21N4R7K00T1M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N4R7K00T1M00-01.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | PIC16F57-1/S | PIC16F57-1/S PIC SOP | PIC16F57-1/S.pdf | |
![]() | MAX333AEAP+ | MAX333AEAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX333AEAP+.pdf | |
![]() | IMX17GZT110 | IMX17GZT110 ROHM SOT-163 | IMX17GZT110.pdf | |
![]() | BCR10PM-12LA-1A8 | BCR10PM-12LA-1A8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR10PM-12LA-1A8.pdf | |
![]() | 160MXY470M20X40 | 160MXY470M20X40 RUBYCON DIP-2 | 160MXY470M20X40.pdf | |
![]() | DG20AA40-160 | DG20AA40-160 SanRex SMD or Through Hole | DG20AA40-160.pdf |