창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54HC14JJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54HC14JJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54HC14JJ | |
| 관련 링크 | SN54HC, SN54HC14JJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033ALR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ALR.pdf | |
![]() | RC0805FR-07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07665KL.pdf | |
![]() | RG2012V-3321-W-T1 | RES SMD 3.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3321-W-T1.pdf | |
![]() | CMF70348K00FKBF | RES 348K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70348K00FKBF.pdf | |
![]() | XG451B | XG451B CHN CAN | XG451B.pdf | |
![]() | DTA124ET | DTA124ET ROHM SOT-23 | DTA124ET.pdf | |
![]() | K4F641612E-TI60 | K4F641612E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F641612E-TI60.pdf | |
![]() | 848P(RG82848P SL77Y) | 848P(RG82848P SL77Y) INTEL BGA | 848P(RG82848P SL77Y).pdf | |
![]() | K4S281632ETL75 | K4S281632ETL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632ETL75.pdf | |
![]() | C0603COG1H010C | C0603COG1H010C TDK SMD | C0603COG1H010C.pdf | |
![]() | TMP87CM40AN-4C42 | TMP87CM40AN-4C42 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CM40AN-4C42.pdf | |
![]() | F1772-333-2015 | F1772-333-2015 VISHAY DIP | F1772-333-2015.pdf |