창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN54CDC586WD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN54CDC586WD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN54CDC586WD | |
관련 링크 | SN54CDC, SN54CDC586WD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A151JBAAT4X | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A151JBAAT4X.pdf | |
![]() | 403C11A30M00000 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A30M00000.pdf | |
![]() | 3309p-2-203 | 3309p-2-203 BAOTER DIP | 3309p-2-203.pdf | |
![]() | AP1517P | AP1517P NXP DIP-18 | AP1517P.pdf | |
![]() | MN424574J | MN424574J TI BGA | MN424574J.pdf | |
![]() | LT1507I-3 | LT1507I-3 LT SMD | LT1507I-3.pdf | |
![]() | TMS44400DJ80 | TMS44400DJ80 TI SOJ | TMS44400DJ80.pdf | |
![]() | PM50BL4B060 | PM50BL4B060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM50BL4B060.pdf | |
![]() | TA550CPFB2AT | TA550CPFB2AT TI SMD or Through Hole | TA550CPFB2AT.pdf | |
![]() | DA7791.00 | DA7791.00 ORIGINAL BGA | DA7791.00.pdf | |
![]() | RS03K1002FT | RS03K1002FT n/a na | RS03K1002FT.pdf | |
![]() | K9HCG08U1D PCBO | K9HCG08U1D PCBO N/A TSOP48 | K9HCG08U1D PCBO.pdf |