창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN54909J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN54909J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN54909J | |
| 관련 링크 | SN54, SN54909J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-09D472DF | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 11.2 Ohm Radial | ELC-09D472DF.pdf | |
![]() | CRCW02011K24FNED | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K24FNED.pdf | |
![]() | KAI-16070-QXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-QXA-JD-B2.pdf | |
![]() | M5467FP | M5467FP ORIGINAL SMD16 | M5467FP.pdf | |
![]() | WB8694QD-002 | WB8694QD-002 Winbond QFP | WB8694QD-002.pdf | |
![]() | DC1C-L1LC | DC1C-L1LC Cherry SMD or Through Hole | DC1C-L1LC.pdf | |
![]() | LT1109ACF-12 | LT1109ACF-12 LINEAR TSSOP20 | LT1109ACF-12.pdf | |
![]() | AIC-610L/ZE614600 | AIC-610L/ZE614600 MP PLCC | AIC-610L/ZE614600.pdf | |
![]() | UPC3179B | UPC3179B NEC DIP | UPC3179B.pdf | |
![]() | K6T1008C1F-BF55 | K6T1008C1F-BF55 SAMSUNG SMD | K6T1008C1F-BF55.pdf | |
![]() | WP99226L2 | WP99226L2 ORIGINAL DIP | WP99226L2.pdf | |
![]() | 1CX27000BB1B(27.000MHZ) | 1CX27000BB1B(27.000MHZ) KDS DSX840GA | 1CX27000BB1B(27.000MHZ).pdf |