창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN4066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN4066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN3x316L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN4066 | |
관련 링크 | SN4, SN4066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BCM4322LKFBG | BCM4322LKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4322LKFBG.pdf | |
![]() | UPD6121G002 | UPD6121G002 NEC SMD or Through Hole | UPD6121G002.pdf | |
![]() | 817FY-390M=P3 | 817FY-390M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817FY-390M=P3.pdf | |
![]() | DS1107SG36 | DS1107SG36 DYNEX Module | DS1107SG36.pdf | |
![]() | W83873 | W83873 Winbond QFP | W83873.pdf | |
![]() | MC-0011039 | MC-0011039 ORIGINAL TSOP | MC-0011039.pdf | |
![]() | F4C1710P30 | F4C1710P30 cij SMD or Through Hole | F4C1710P30.pdf | |
![]() | DS90C38TVJD | DS90C38TVJD NS TQFP | DS90C38TVJD.pdf | |
![]() | EVALUNIT | EVALUNIT HARRIS ZIP | EVALUNIT.pdf | |
![]() | TRFLP0J476MTRF | TRFLP0J476MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TRFLP0J476MTRF.pdf |