창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN3135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN3135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN3135 | |
관련 링크 | SN3, SN3135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C279D5GALTU | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C279D5GALTU.pdf | ||
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74270054 | Solid Free Hanging Ferrite Core 143 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 0.669" (17.00mm) | 74270054.pdf | ||
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MSP4410G C12 | MSP4410G C12 MICRONAS DIP | MSP4410G C12.pdf | ||
2SC5343S-O | 2SC5343S-O AUK SOT-23 | 2SC5343S-O.pdf | ||
HSM221C TEL:82766440 | HSM221C TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HSM221C TEL:82766440.pdf | ||
K9F1G08R0B-JIBO | K9F1G08R0B-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08R0B-JIBO.pdf | ||
HCPL-1360#500 | HCPL-1360#500 AGILENT SOP16 | HCPL-1360#500.pdf | ||
NRC04F3012TRF | NRC04F3012TRF NICCOMPONENTS SMD | NRC04F3012TRF.pdf |