창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN26LS32AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN26LS32AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN26LS32AC | |
관련 링크 | SN26LS, SN26LS32AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EC10DS04 | EC10DS04 NIEC 1808 | EC10DS04.pdf | |
![]() | RL824-102K-RC 1 | RL824-102K-RC 1 BOURNS DIP | RL824-102K-RC 1.pdf | |
![]() | MIC811TU TR | MIC811TU TR MIC SMD or Through Hole | MIC811TU TR.pdf | |
![]() | PM-670PRO | PM-670PRO CY DIP28 | PM-670PRO.pdf | |
![]() | 74VHCT574AM | 74VHCT574AM FAI SMD or Through Hole | 74VHCT574AM.pdf | |
![]() | 4992F | 4992F HOKURIKU SMD or Through Hole | 4992F.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/PES | PIC16C54C-04/PES MICROCHIP DIP18 | PIC16C54C-04/PES.pdf | |
![]() | W | W MP SMD or Through Hole | W.pdf | |
![]() | HEC4066BDB | HEC4066BDB PHI CDIP14 | HEC4066BDB.pdf | |
![]() | FQD4N25TF | FQD4N25TF FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD4N25TF.pdf | |
![]() | LT1012IJ8 | LT1012IJ8 LT CDIP-8 | LT1012IJ8.pdf | |
![]() | 200SXC180M22X25 | 200SXC180M22X25 RUBYCON DIP | 200SXC180M22X25.pdf |