창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN2385BDCEG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN2385BDCEG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN2385BDCEG4 | |
| 관련 링크 | SN2385B, SN2385BDCEG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J4C0G2W472J125AA | 4700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J4C0G2W472J125AA.pdf | |
![]() | DSC1003CI5-087.5000 | 87.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003CI5-087.5000.pdf | |
![]() | FCF20A04 | FCF20A04 NIEC TO-220 | FCF20A04.pdf | |
![]() | TC15C014AP | TC15C014AP TOS DIP-64 | TC15C014AP.pdf | |
![]() | C1861S | C1861S NEC CAN3 | C1861S.pdf | |
![]() | LM5574 | LM5574 NS TSSOP | LM5574.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N222 | MVR22 HXBR N222 ROHM XX | MVR22 HXBR N222.pdf | |
![]() | STA811M | STA811M SANKEN SMD or Through Hole | STA811M.pdf | |
![]() | LM145K-5.2/883B | LM145K-5.2/883B NS TO | LM145K-5.2/883B.pdf | |
![]() | NX1117C33Z-115 | NX1117C33Z-115 NXP SOT223 | NX1117C33Z-115.pdf | |
![]() | NON-250 | NON-250 Bussmann SMD or Through Hole | NON-250.pdf | |
![]() | UPG2253T6S-E2-A | UPG2253T6S-E2-A Renesas SMD or Through Hole | UPG2253T6S-E2-A.pdf |