창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN0608067C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN0608067C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN0608067C2 | |
| 관련 링크 | SN0608, SN0608067C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160R07W103KV4T | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 160R07W103KV4T.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-18NX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AC-D-18NX.pdf | |
![]() | RNCF1206DKE402K | RES SMD 402K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DKE402K.pdf | |
![]() | 636A-9118-19 | 636A-9118-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 636A-9118-19.pdf | |
![]() | DD36-0B0.01UF | DD36-0B0.01UF DOMINANT 3228CHIPLED | DD36-0B0.01UF.pdf | |
![]() | 26P1783 | 26P1783 IBM QFP | 26P1783.pdf | |
![]() | UPC458G2(37)-E2 | UPC458G2(37)-E2 MICREL SOP | UPC458G2(37)-E2.pdf | |
![]() | dsPIC30F6015-20I/PT | dsPIC30F6015-20I/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6015-20I/PT.pdf | |
![]() | 6ES7290-2BA00-0XA0-1/10 | 6ES7290-2BA00-0XA0-1/10 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7290-2BA00-0XA0-1/10.pdf | |
![]() | TA8781AN | TA8781AN TOSHIBA DIP24 | TA8781AN.pdf | |
![]() | CY8C21634-24LTXIT | CY8C21634-24LTXIT CY SMD or Through Hole | CY8C21634-24LTXIT.pdf | |
![]() | KAS88P6232N | KAS88P6232N SANSUN SMD or Through Hole | KAS88P6232N.pdf |