창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMZ(L)75J4.5DY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMZ(L)75J4.5DY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMZ(L)75J4.5DY | |
관련 링크 | SMZ(L)75, SMZ(L)75J4.5DY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C409B9GAC | 4pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C409B9GAC.pdf | |
![]() | LM122AH/883B | LM122AH/883B NS CAN10 | LM122AH/883B.pdf | |
![]() | HK115F-12V-SAG | HK115F-12V-SAG ORIGINAL DIP | HK115F-12V-SAG.pdf | |
![]() | GD74LS157J/B | GD74LS157J/B GD DIP-16 | GD74LS157J/B.pdf | |
![]() | SG1476ITS | SG1476ITS SC TSSOP | SG1476ITS.pdf | |
![]() | MCU0805-25-7K5-.1% | MCU0805-25-7K5-.1% BCC SMD or Through Hole | MCU0805-25-7K5-.1%.pdf | |
![]() | M470L3223ET0-CB3 | M470L3223ET0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L3223ET0-CB3.pdf | |
![]() | UPD70F3365GJ(A9) | UPD70F3365GJ(A9) NEC QFP | UPD70F3365GJ(A9).pdf | |
![]() | SkiiP31NAC063T42 | SkiiP31NAC063T42 SEMIKRON SMD or Through Hole | SkiiP31NAC063T42.pdf | |
![]() | SG-615PH 40.000000MHZ C | SG-615PH 40.000000MHZ C EPSON SMD or Through Hole | SG-615PH 40.000000MHZ C.pdf | |
![]() | B40CL40S02 | B40CL40S02 IR SMD or Through Hole | B40CL40S02.pdf |