창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMW55R1JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879233-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SMW, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 4-1879233-2 4-1879233-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMW55R1JT | |
관련 링크 | SMW55, SMW55R1JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2512294KBETG | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512294KBETG.pdf | |
![]() | CKM005ND20J | CKM005ND20J ELAN DIP20 | CKM005ND20J.pdf | |
![]() | THP60E2A685ZT002 | THP60E2A685ZT002 MARON 2220-685Z | THP60E2A685ZT002.pdf | |
![]() | L67560-20 | L67560-20 OKI QFP | L67560-20.pdf | |
![]() | 3608L16 | 3608L16 ORIGINAL QFN | 3608L16.pdf | |
![]() | 1005GC2T4N7SLF | 1005GC2T4N7SLF PILKOR 10000R | 1005GC2T4N7SLF.pdf | |
![]() | TLC2741 | TLC2741 TI SOP14 | TLC2741.pdf | |
![]() | FX5700 ULTRA | FX5700 ULTRA NVIDIA BGA | FX5700 ULTRA.pdf | |
![]() | LTC2624CGN(LT2624) | LTC2624CGN(LT2624) LINERA SOP-16 | LTC2624CGN(LT2624).pdf | |
![]() | EPF10K20TI144-10N | EPF10K20TI144-10N ALTERA TQFP144 | EPF10K20TI144-10N.pdf | |
![]() | KTC3770S-B | KTC3770S-B KEC SMD or Through Hole | KTC3770S-B.pdf | |
![]() | RN1110 | RN1110 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1110.pdf |