창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW52R2JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879233-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 5329(13573 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.287" W(13.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 3-1879233-3 3-1879233-3-ND A121563TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW52R2JT | |
| 관련 링크 | SMW52, SMW52R2JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H221JA01D | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H221JA01D.pdf | |
![]() | ECW-H12273RHV | 0.027µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.354" W (23.00mm x 9.00mm) | ECW-H12273RHV.pdf | |
![]() | P28F010BX-T120 | P28F010BX-T120 N/A DIP | P28F010BX-T120.pdf | |
![]() | HM1-7611-2 | HM1-7611-2 HAS DIP-16P( ) | HM1-7611-2.pdf | |
![]() | GCQ20A03L | GCQ20A03L NIEC TO-220 | GCQ20A03L.pdf | |
![]() | UA772CQR | UA772CQR UA DIP8 | UA772CQR.pdf | |
![]() | TIM4450-18MT | TIM4450-18MT FUJISTU SMD | TIM4450-18MT.pdf | |
![]() | XPC750-ARX233LE | XPC750-ARX233LE MOT CBGA | XPC750-ARX233LE.pdf | |
![]() | K6X4008T1FUF70 | K6X4008T1FUF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1FUF70.pdf | |
![]() | PEB2052P | PEB2052P SIEMENS DIP40 | PEB2052P.pdf | |
![]() | Si5018-EVB | Si5018-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si5018-EVB.pdf | |
![]() | Hl0 | Hl0 CS TO-92 | Hl0.pdf |