창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMW37R5JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SMW, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
높이 | 0.197"(5.00mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 8-1879027-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMW37R5JT | |
관련 링크 | SMW37, SMW37R5JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F27133ALT | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ALT.pdf | ||
MCA12060D1133BP500 | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1133BP500.pdf | ||
RCP0603B470RGEC | RES SMD 470 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B470RGEC.pdf | ||
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F800BGHBBTLZE | F800BGHBBTLZE SHARP BGA | F800BGHBBTLZE.pdf | ||
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SFI0402-270E | SFI0402-270E SFI SMD | SFI0402-270E.pdf | ||
ASV20.00000MHZIST | ASV20.00000MHZIST ABRACON SMD or Through Hole | ASV20.00000MHZIST.pdf | ||
CDRH104R-470UH | CDRH104R-470UH HZ SMD or Through Hole | CDRH104R-470UH.pdf | ||
54AC86FMQB/5962-8955001DA | 54AC86FMQB/5962-8955001DA NS SMD or Through Hole | 54AC86FMQB/5962-8955001DA.pdf |