창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW32R2JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879021-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 4122(10555 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 | 0.197"(5.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879021-3 3-1879021-3-ND 318790213 A103622TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW32R2JT | |
| 관련 링크 | SMW32, SMW32R2JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M3R0CAJWE | 3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R0CAJWE.pdf | |
![]() | 445A3XE12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE12M00000.pdf | |
![]() | CRCW20101R15FNEF | RES SMD 1.15 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R15FNEF.pdf | |
![]() | TC4422 | TC4422 TC TO-220-5 | TC4422.pdf | |
![]() | UC3843ANG4 | UC3843ANG4 TI SMD or Through Hole | UC3843ANG4.pdf | |
![]() | EG01AWR-FROM | EG01AWR-FROM SANKEN DIODE | EG01AWR-FROM.pdf | |
![]() | TF1713VU-102Y2R0-01 | TF1713VU-102Y2R0-01 TDK DIP | TF1713VU-102Y2R0-01.pdf | |
![]() | RYT114-002 | RYT114-002 INTEL DIP | RYT114-002.pdf | |
![]() | A50CF4100260-M | A50CF4100260-M KEMET SMD or Through Hole | A50CF4100260-M.pdf | |
![]() | nforCE MCP RAID | nforCE MCP RAID NVIDIA BGA | nforCE MCP RAID.pdf | |
![]() | SPX3819M51.2/TR | SPX3819M51.2/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M51.2/TR.pdf | |
![]() | LT1972 | LT1972 LT SOP | LT1972.pdf |