창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW2R15JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676966-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1676966-5 1676966-5-ND 16769665 A103605TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW2R15JT | |
| 관련 링크 | SMW2R, SMW2R15JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MC-405-32.768K-A3:ROHS | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-405-32.768K-A3:ROHS.pdf | |
![]() | TNPW25121K21BEEG | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K21BEEG.pdf | |
![]() | Y08757K00000F9L | RES 7K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y08757K00000F9L.pdf | |
![]() | 855-S1721-46R | 855-S1721-46R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1721-46R.pdf | |
![]() | FE2040-LF. | FE2040-LF. LG QFP | FE2040-LF..pdf | |
![]() | H11A617B300(Q) | H11A617B300(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11A617B300(Q).pdf | |
![]() | HS7521-1 | HS7521-1 HOLTEK TO92 SOT89 SOT23 | HS7521-1.pdf | |
![]() | LD2732-17 | LD2732-17 INTEL/REI DIP | LD2732-17.pdf | |
![]() | DG419LDQ-T1 | DG419LDQ-T1 VISHAY SSOP-8 | DG419LDQ-T1.pdf | |
![]() | YM2301 | YM2301 YOBN SOT23-3L | YM2301.pdf | |
![]() | SC1897 | SC1897 BZD SOP | SC1897.pdf | |
![]() | FW82801BA(SL5PN) | FW82801BA(SL5PN) INTEL BGA | FW82801BA(SL5PN).pdf |