창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMW2R12JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676966-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SMW, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
| 패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.152"(3.85mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1676966-3 1676966-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMW2R12JT | |
| 관련 링크 | SMW2R, SMW2R12JT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HWS1000-6/HD | AC/DC CONVERTER 6V 1000W | HWS1000-6/HD.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K18L.pdf | |
![]() | ATT-0291-20-HEX-02 | RF Attenuator 20dB ±0.5dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-20-HEX-02.pdf | |
![]() | W27C010-70. | W27C010-70. WINDON DIP | W27C010-70..pdf | |
![]() | 24-5805-0540-01-829+ | 24-5805-0540-01-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5805-0540-01-829+.pdf | |
![]() | Z84C3004EC | Z84C3004EC ZILOG DIP | Z84C3004EC.pdf | |
![]() | RE3-50VR10M | RE3-50VR10M ELNA DIP | RE3-50VR10M.pdf | |
![]() | HSM107STL(C5) | HSM107STL(C5) HITACHI SOT-23 | HSM107STL(C5).pdf | |
![]() | GAL6001B-30LPN | GAL6001B-30LPN Lattice SMD or Through Hole | GAL6001B-30LPN.pdf | |
![]() | MBI500CN | MBI500CN MBI DIP | MBI500CN.pdf | |
![]() | HPJ313 | HPJ313 AVAGO SOP8 | HPJ313.pdf | |
![]() | CBW160808U101 | CBW160808U101 FH SMD | CBW160808U101.pdf |