창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMW247RJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1676966-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | SMW, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -80°C ~ 280°C | |
패키지/케이스 | 2616(6740 미터법), J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.264" L x 0.157" W(6.70mm x 4.00mm) | |
높이 | 0.152"(3.85mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 6-1676966-5 6-1676966-5-ND 616769665 A103597TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMW247RJT | |
관련 링크 | SMW24, SMW247RJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R1DLBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DLBAC.pdf | |
![]() | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-36.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RC0603JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-074M7L.pdf | |
![]() | PTB48670AAC | PTB48670AAC TI SMD or Through Hole | PTB48670AAC.pdf | |
![]() | PLP1-500 | PLP1-500 BIV SMD or Through Hole | PLP1-500.pdf | |
![]() | MAX9725EEBC+TG45 | MAX9725EEBC+TG45 MAXIM 12UCSP | MAX9725EEBC+TG45.pdf | |
![]() | MAX545ACSD | MAX545ACSD N/A SOP | MAX545ACSD.pdf | |
![]() | 0402-2DB | 0402-2DB TDK SMD or Through Hole | 0402-2DB.pdf | |
![]() | HN58X24256TIE | HN58X24256TIE HITACHI TSSOP-14 | HN58X24256TIE.pdf | |
![]() | 70F3102AGJ-33MS1 | 70F3102AGJ-33MS1 NEC TQFP144 | 70F3102AGJ-33MS1.pdf | |
![]() | DS92LV17ATMX | DS92LV17ATMX NS SOP8 | DS92LV17ATMX.pdf | |
![]() | 11_N-50-3-29/133_NE | 11_N-50-3-29/133_NE HUBERSUHNER SMD or Through Hole | 11_N-50-3-29/133_NE.pdf |