창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMV-R100-0.5% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMV-R100-0.5% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMV-R100-0.5% | |
| 관련 링크 | SMV-R10, SMV-R100-0.5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD051C273KAB4A | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C273KAB4A.pdf | |
![]() | BFC230361274 | 0.27µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.331" W (17.50mm x 8.40mm) | BFC230361274.pdf | |
![]() | RAVF164DJT12K0 | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 1206 | RAVF164DJT12K0.pdf | |
![]() | TSB12LV21BPGFC | TSB12LV21BPGFC TI QFP | TSB12LV21BPGFC.pdf | |
![]() | BGA-128(784P)-0.5-19 | BGA-128(784P)-0.5-19 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-128(784P)-0.5-19.pdf | |
![]() | FH19-6S-0.5SH(19) | FH19-6S-0.5SH(19) HIROSE 3KR | FH19-6S-0.5SH(19).pdf | |
![]() | 30PS4.0-JMCS-G-B-TF(N) | 30PS4.0-JMCS-G-B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 30PS4.0-JMCS-G-B-TF(N).pdf | |
![]() | QU80386EZTB-25 | QU80386EZTB-25 NO QFP-132 | QU80386EZTB-25.pdf | |
![]() | NO2 | NO2 NS SOT153 | NO2.pdf | |
![]() | CNV-SSOP-DIP28 | CNV-SSOP-DIP28 ORIGINAL SMD or Through Hole | CNV-SSOP-DIP28.pdf | |
![]() | B37872-K5392-K62 | B37872-K5392-K62 SIEMENS SMD or Through Hole | B37872-K5392-K62.pdf |