창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMTDRH0418-330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMTDRH0418-330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMTDRH0418-330 | |
관련 링크 | SMTDRH04, SMTDRH0418-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CET.pdf | ||
XC6701D502PR | XC6701D502PR TOREX SMD or Through Hole | XC6701D502PR.pdf | ||
RD36ET2 | RD36ET2 NEC SMD or Through Hole | RD36ET2.pdf | ||
SRAH-08B1A0R | SRAH-08B1A0R BFI SMD or Through Hole | SRAH-08B1A0R.pdf | ||
MCT231 | MCT231 FSC DIP-6 | MCT231.pdf | ||
ADS826E+ | ADS826E+ TI SSOP28 | ADS826E+.pdf | ||
37673 | 37673 DES SMD or Through Hole | 37673.pdf | ||
BRFL2518T2R2 | BRFL2518T2R2 TAIYO SMD | BRFL2518T2R2.pdf | ||
XCV100-5BG560C | XCV100-5BG560C XILINX BGA | XCV100-5BG560C.pdf | ||
PDCC0002 | PDCC0002 MACOM SMD8 | PDCC0002.pdf | ||
NDV8401C | NDV8401C NSC QFP-208 | NDV8401C.pdf |