창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMT-B-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMT-B-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMT-B-1 | |
| 관련 링크 | SMT-, SMT-B-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HI1206N800R-10 | 80 mOhm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 3A 1 Lines 35 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HI1206N800R-10.pdf | |
![]() | PA4304.123NLT | 12µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 27 mOhm Max Nonstandard | PA4304.123NLT.pdf | |
![]() | 9519A-1JC | 9519A-1JC AMD PLCC | 9519A-1JC.pdf | |
![]() | ACS0855 | ACS0855 ST 3TO252 | ACS0855.pdf | |
![]() | QG80003ES2 QZ90 | QG80003ES2 QZ90 Intel BGA | QG80003ES2 QZ90.pdf | |
![]() | BM10B-10DP-0.4V-1 | BM10B-10DP-0.4V-1 HRS CONN | BM10B-10DP-0.4V-1.pdf | |
![]() | PT958-8C(6-1) | PT958-8C(6-1) ORIGINAL NA | PT958-8C(6-1).pdf | |
![]() | PK3-1213D | PK3-1213D Lyson SMD or Through Hole | PK3-1213D.pdf | |
![]() | 67341-74/010 | 67341-74/010 FCI SMD or Through Hole | 67341-74/010.pdf | |
![]() | 1608LJ3.3UH | 1608LJ3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608LJ3.3UH.pdf | |
![]() | TC55RP3302ECB7 | TC55RP3302ECB7 MICROCHIP DIP SOP | TC55RP3302ECB7.pdf |