창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMSJ60CTR-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMSJ60CTR-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMBDO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMSJ60CTR-13 | |
| 관련 링크 | SMSJ60C, SMSJ60CTR-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AX560KE | RES 56 OHM 3.5W 10% RADIAL | AX560KE.pdf | |
![]() | MS27493-22D | MS27493-22D BENDIX SMD or Through Hole | MS27493-22D.pdf | |
![]() | 90529L1 | 90529L1 HARR SOP14 | 90529L1.pdf | |
![]() | MMSZ5240BT1 /F57 | MMSZ5240BT1 /F57 MOTOROLA 1206 | MMSZ5240BT1 /F57.pdf | |
![]() | 74AC257F | 74AC257F TOS SOP5.2 | 74AC257F.pdf | |
![]() | 54S174/BCA | 54S174/BCA TI DIP | 54S174/BCA.pdf | |
![]() | SKM300GAL12E4 | SKM300GAL12E4 SemiKron Modules | SKM300GAL12E4.pdf | |
![]() | E2505D27 | E2505D27 LUCNT SMD or Through Hole | E2505D27.pdf | |
![]() | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU ST/FSC SMD or Through Hole | BU406,BU406D,BU407D,BU406-TU.pdf | |
![]() | BQ4010YMA-100N | BQ4010YMA-100N TI DIP | BQ4010YMA-100N.pdf | |
![]() | LS147CT | LS147CT NS CAN | LS147CT.pdf | |
![]() | NQ8200MC SLAGG | NQ8200MC SLAGG INTEL BGA | NQ8200MC SLAGG.pdf |