창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMS708-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMS708-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMS708-E | |
관련 링크 | SMS7, SMS708-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16291K30000T9W | RES SMD 1.3KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16291K30000T9W.pdf | |
![]() | Y1503 | 162MHz Yagi, 3-Element RF Antenna 150MHz ~ 174MHz 7.1dBd Connector, N Female Bracket Mount | Y1503.pdf | |
![]() | SCX6B21XEN/V4 | SCX6B21XEN/V4 NS PLCC68 | SCX6B21XEN/V4.pdf | |
![]() | FA8147-1 | FA8147-1 HIT SIP-29P | FA8147-1.pdf | |
![]() | 1AV4L51B1450G | 1AV4L51B1450G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AV4L51B1450G.pdf | |
![]() | MX1N5614US | MX1N5614US Microsemi NA | MX1N5614US.pdf | |
![]() | C3216JB1E225M | C3216JB1E225M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E225M.pdf | |
![]() | CKG57NX7T2E335M500JA | CKG57NX7T2E335M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7T2E335M500JA.pdf | |
![]() | APL5601-31AITRL | APL5601-31AITRL ANPEC SOT-23 | APL5601-31AITRL.pdf | |
![]() | 2N911 | 2N911 MICROSEMI SMD | 2N911.pdf | |
![]() | 1N3673 | 1N3673 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3673.pdf | |
![]() | FQPF10N60C/5N60C/8N80C | FQPF10N60C/5N60C/8N80C FSC TO-220F | FQPF10N60C/5N60C/8N80C.pdf |