창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMS64AF06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMS64AF06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMS64AF06 | |
| 관련 링크 | SMS64, SMS64AF06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GBB-V-15-R | FUSE 15A 250V AXIAL FAST | BK/GBB-V-15-R.pdf | |
![]() | HM66A-0530680MLF13 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 510mA 525 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0530680MLF13.pdf | |
![]() | NAX732CPA | NAX732CPA MAXIM DIP | NAX732CPA.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-JC08 | K6R1008C1D-JC08 ORIGINAL TSOP | K6R1008C1D-JC08.pdf | |
![]() | VLS3010T-2R2M1R3-1 | VLS3010T-2R2M1R3-1 TDK SMD or Through Hole | VLS3010T-2R2M1R3-1.pdf | |
![]() | ADC08034CIN | ADC08034CIN NS DIP-16 | ADC08034CIN.pdf | |
![]() | 25LC040-/P | 25LC040-/P MICROCHIP DIP8 | 25LC040-/P.pdf | |
![]() | FADES1100DF | FADES1100DF INTEL QFP208 | FADES1100DF.pdf | |
![]() | SMI1324TW5V2R | SMI1324TW5V2R PUI SMD or Through Hole | SMI1324TW5V2R.pdf | |
![]() | 8261AANMD-G2NT2S | 8261AANMD-G2NT2S ORIGINAL SOT23-6 | 8261AANMD-G2NT2S.pdf | |
![]() | AM29LV640DL-90RZI | AM29LV640DL-90RZI AMD TSOP | AM29LV640DL-90RZI.pdf | |
![]() | TCSCM0J105MJAR | TCSCM0J105MJAR SAMS SMD | TCSCM0J105MJAR.pdf |