창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMS3928-023LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMS3928-023LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMS3928-023LF | |
| 관련 링크 | SMS3928, SMS3928-023LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E337M6R3EAAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M6R3EAAS.pdf | |
![]() | 0ZCG0075AF2B | PTC RESTTBLE 0.75A 24V CHIP 1812 | 0ZCG0075AF2B.pdf | |
![]() | CRCW12062M20FHEAP | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M20FHEAP.pdf | |
![]() | XR-2401CP | XR-2401CP EXAR DIP-40 | XR-2401CP.pdf | |
![]() | DAC8552IDGK | DAC8552IDGK ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8552IDGK.pdf | |
![]() | XC4313TM | XC4313TM XILINX QFP | XC4313TM.pdf | |
![]() | PIC17C42A-25I/P | PIC17C42A-25I/P MICROCHIP DIP40 | PIC17C42A-25I/P.pdf | |
![]() | SN74ACT8836GB | SN74ACT8836GB TI PGA | SN74ACT8836GB.pdf | |
![]() | 2D224 | 2D224 BB DIP | 2D224.pdf | |
![]() | BCM5703CKHBCS | BCM5703CKHBCS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5703CKHBCS.pdf | |
![]() | BD5980F | BD5980F ROHM SOP14 | BD5980F.pdf | |
![]() | W2416L-10L | W2416L-10L Winbond DIP | W2416L-10L.pdf |