창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMS3926-099 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMS3926-099 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMS3926-099 | |
| 관련 링크 | SMS392, SMS3926-099 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06123C104MAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C104MAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRE079K31L | RES SMD 9.31KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE079K31L.pdf | |
![]() | YC164-FR-07200RL | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 1206 | YC164-FR-07200RL.pdf | |
![]() | E2E-X2Y2-US | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X2Y2-US.pdf | |
![]() | 25CPC700BB3B66 | 25CPC700BB3B66 IBM SMD or Through Hole | 25CPC700BB3B66.pdf | |
![]() | H5PS1G163EFR 20C | H5PS1G163EFR 20C ORIGINAL BGA | H5PS1G163EFR 20C.pdf | |
![]() | LM3622AMX-8.2/NOPB | LM3622AMX-8.2/NOPB NS SOP8 | LM3622AMX-8.2/NOPB.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H122M | ECJ1VB1H122M panasonic SMD or Through Hole | ECJ1VB1H122M.pdf | |
![]() | FCM3216K-201 | FCM3216K-201 TAI-TECH SMD | FCM3216K-201.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85R) | TC4S584F(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85R).pdf | |
![]() | IOR2470 | IOR2470 IOR SOP8 | IOR2470.pdf | |
![]() | 4.7UF16VA | 4.7UF16VA KEMET/AVX SMD or Through Hole | 4.7UF16VA.pdf |