창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMS3400HAX3CM (S3400) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMS3400HAX3CM (S3400) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMS3400HAX3CM (S3400) | |
관련 링크 | SMS3400HAX3C, SMS3400HAX3CM (S3400) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300XXAKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKT.pdf | |
![]() | Y16241K24000B0W | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16241K24000B0W.pdf | |
![]() | PBL3764/4 | PBL3764/4 ERICSSON PLCC | PBL3764/4.pdf | |
![]() | B1535900 | B1535900 ORIGINAL BGA | B1535900.pdf | |
![]() | 1K104RF0409 | 1K104RF0409 NEDI SOP-8 | 1K104RF0409.pdf | |
![]() | HI5746KCA | HI5746KCA HARRIS SMD or Through Hole | HI5746KCA.pdf | |
![]() | T368D107K015AS | T368D107K015AS KEMET DIP | T368D107K015AS.pdf | |
![]() | A412BCP | A412BCP ORIGINAL SOP8 | A412BCP.pdf | |
![]() | KTA1270-GR | KTA1270-GR KEC TO-92 | KTA1270-GR.pdf | |
![]() | PAH100S48-1217 | PAH100S48-1217 LACENT DIP | PAH100S48-1217.pdf | |
![]() | HP3D6 | HP3D6 ON SOP8 | HP3D6 .pdf | |
![]() | 666-880 | 666-880 RSS SMD or Through Hole | 666-880.pdf |