창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMR5/224J63J03L4/BULK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMR5/224J63J03L4/BULK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMR5/224J63J03L4/BULK | |
| 관련 링크 | SMR5/224J63J, SMR5/224J63J03L4/BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C682KAR | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C682KAR.pdf | |
![]() | DLP-7970ABP | BOARD ADD-ON BOOSTERPACK NFC | DLP-7970ABP.pdf | |
![]() | MC1489MR1(75189) | MC1489MR1(75189) MOTOROLA SOPEIAJ | MC1489MR1(75189).pdf | |
![]() | RJC261XB502 | RJC261XB502 TOCOS SMD or Through Hole | RJC261XB502.pdf | |
![]() | CXD1161M | CXD1161M SONY SOP-20P | CXD1161M.pdf | |
![]() | 3013308 | 3013308 WE-SHC SMD or Through Hole | 3013308.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FFG1148C | XC2VP40-5FFG1148C XILINX BGA | XC2VP40-5FFG1148C.pdf | |
![]() | DF15C(6.2)-20DP-0.65V | DF15C(6.2)-20DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15C(6.2)-20DP-0.65V.pdf | |
![]() | 0491003.MAT1 | 0491003.MAT1 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0491003.MAT1.pdf | |
![]() | NRSZ392M6.3V12.5x25F | NRSZ392M6.3V12.5x25F NICCOMP DIP | NRSZ392M6.3V12.5x25F.pdf | |
![]() | CK45-R3DD221K-NRF | CK45-R3DD221K-NRF TDK SMD or Through Hole | CK45-R3DD221K-NRF.pdf | |
![]() | KM29V3200T | KM29V3200T SEC TSOP | KM29V3200T.pdf |