창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMR10103K250A01L4BULK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMR10103K250A01L4BULK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMR10103K250A01L4BULK | |
관련 링크 | SMR10103K250, SMR10103K250A01L4BULK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31A7U2J221JW31D | 220pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J221JW31D.pdf | ||
C1210H681F5GAFT0507130 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210H681F5GAFT0507130.pdf | ||
MCU08050D5620BP500 | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5620BP500.pdf | ||
3GU08 | 3GU08 Altech SMD or Through Hole | 3GU08.pdf | ||
C602.51 | C602.51 TSSOP- SMD or Through Hole | C602.51.pdf | ||
HPWT-ML02 | HPWT-ML02 INTBAXPPD DIP | HPWT-ML02.pdf | ||
XC6203EP2702 | XC6203EP2702 N/A SMD or Through Hole | XC6203EP2702.pdf | ||
HKW0607-01-030 | HKW0607-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0607-01-030.pdf | ||
BZX79-C5V6.133 | BZX79-C5V6.133 NXP SOD27 | BZX79-C5V6.133.pdf | ||
PLJT35 | PLJT35 KHATOD SMD or Through Hole | PLJT35.pdf | ||
FA1F4Z-T2B | FA1F4Z-T2B NEC SOT-23 | FA1F4Z-T2B.pdf | ||
74AVC16373DGG | 74AVC16373DGG NXP TSSOP | 74AVC16373DGG.pdf |