창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMPI1004HW-R36M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMPI1004HW-R36M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMPI1004HW-R36M | |
| 관련 링크 | SMPI1004H, SMPI1004HW-R36M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XALT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XALT.pdf | |
![]() | MDC700-16IO1W | DIODE MODULE 1600V WC-500 | MDC700-16IO1W.pdf | |
![]() | MCR10ERTF7151 | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF7151.pdf | |
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![]() | HY29LV320BT-90 | HY29LV320BT-90 HYNIX TSOP | HY29LV320BT-90.pdf | |
![]() | 24000-00383-C02 | 24000-00383-C02 ORIGINAL BGA | 24000-00383-C02.pdf | |
![]() | RF180-E | RF180-E RONGFENG SMD or Through Hole | RF180-E.pdf | |
![]() | APL5151-475BC-TR1GL | APL5151-475BC-TR1GL ANPEC SOT | APL5151-475BC-TR1GL.pdf | |
![]() | UCC28070EVM | UCC28070EVM TexasInstruments BOARD | UCC28070EVM.pdf | |
![]() | N50D | N50D X SOT23-6 | N50D.pdf | |
![]() | NLS8205JYFV1-RA01 | NLS8205JYFV1-RA01 NLS BGA | NLS8205JYFV1-RA01.pdf |