창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMPI1004HW-2R2M-A01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMPI1004HW-2R2M-A01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMPI1004HW-2R2M-A01 | |
| 관련 링크 | SMPI1004HW-, SMPI1004HW-2R2M-A01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDC7328ER681M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | IDC7328ER681M.pdf | |
![]() | AME8850AEHAADJZ | AME8850AEHAADJZ AME SOP-8 | AME8850AEHAADJZ.pdf | |
![]() | M30621M8A-4H4GP | M30621M8A-4H4GP MITSUBISHI QFP-80P | M30621M8A-4H4GP.pdf | |
![]() | BCP317 | BCP317 PHILIPS SMD or Through Hole | BCP317.pdf | |
![]() | LFJ30-04B1907B025AF-462 | LFJ30-04B1907B025AF-462 MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-04B1907B025AF-462.pdf | |
![]() | CP2203LD | CP2203LD CHIP DFN8 | CP2203LD.pdf | |
![]() | CB03346AC | CB03346AC NS PLCC | CB03346AC.pdf | |
![]() | LD8087-1/LD8087 | LD8087-1/LD8087 ORIGINAL DIP | LD8087-1/LD8087.pdf | |
![]() | 536470205 | 536470205 molex SMD-BTB | 536470205.pdf | |
![]() | DL1065R | DL1065R DL DIL-8 | DL1065R.pdf | |
![]() | BA90F | BA90F GENESIS QFP | BA90F.pdf | |
![]() | SFELA10M7GE00-B0 | SFELA10M7GE00-B0 MURATA SMD | SFELA10M7GE00-B0.pdf |