창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMPI0604PW-2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMPI0604PW-2R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMPI0604PW-2R2M | |
관련 링크 | SMPI0604P, SMPI0604PW-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NR6028T221M | 220µH Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | NR6028T221M.pdf | |
![]() | HF1008-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-222G.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ124V | RES SMD 120K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ124V.pdf | |
![]() | HSCMDRN002NGAA3 | Pressure Sensor 0.07 PSI (0.5 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides | HSCMDRN002NGAA3.pdf | |
![]() | XP860EMZP33C1 | XP860EMZP33C1 MOTOROLA BGA | XP860EMZP33C1.pdf | |
![]() | 6360061D1300 | 6360061D1300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6360061D1300.pdf | |
![]() | W24512S70 | W24512S70 WINBOND SOP | W24512S70.pdf | |
![]() | CBT3125PW,112 | CBT3125PW,112 NXP SOT402 | CBT3125PW,112.pdf | |
![]() | LAO-63V222MS2 | LAO-63V222MS2 ELNA SMD or Through Hole | LAO-63V222MS2.pdf | |
![]() | AT25640AN-SI2.7 | AT25640AN-SI2.7 AT SOP-8 | AT25640AN-SI2.7.pdf | |
![]() | SYP6522A | SYP6522A SYP DIP | SYP6522A.pdf | |
![]() | 2840/7 BK001 | 2840/7 BK001 ORIGINAL NEW | 2840/7 BK001.pdf |