창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP87C54X2BDH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP87C54X2BDH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP87C54X2BDH | |
| 관련 링크 | SMP87C5, SMP87C54X2BDH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SWS-3.00-53 | 53µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 80 mOhm Nonstandard | SWS-3.00-53.pdf | |
![]() | T350C185K035AT | T350C185K035AT KEMET DIP | T350C185K035AT.pdf | |
![]() | 2N6027+ | 2N6027+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6027+.pdf | |
![]() | 12102R472K9ABB | 12102R472K9ABB PHILIPS SMD or Through Hole | 12102R472K9ABB.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3.3=IC5219-3.3BM5 | SPX3819M5-3.3=IC5219-3.3BM5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-3.3=IC5219-3.3BM5.pdf | |
![]() | KPF070D04 | KPF070D04 KEC SMD or Through Hole | KPF070D04.pdf | |
![]() | UA709CJG | UA709CJG TI CDIP8 | UA709CJG.pdf | |
![]() | M-8870-02S | M-8870-02S CLARE SOP18 | M-8870-02S.pdf | |
![]() | VS-15ETH06PBF (ETH1506-M3) | VS-15ETH06PBF (ETH1506-M3) Vishay-Semi SMD or Through Hole | VS-15ETH06PBF (ETH1506-M3).pdf | |
![]() | T356M476M035AS | T356M476M035AS KEMET thth | T356M476M035AS.pdf | |
![]() | MAX813LESA/CSA | MAX813LESA/CSA MAX SOP-8 | MAX813LESA/CSA.pdf | |
![]() | PMSS3906 / 06 | PMSS3906 / 06 PHILIPS SOT-323 | PMSS3906 / 06.pdf |