창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP8635LF-REVCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP8635LF-REVCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP8635LF-REVCN | |
관련 링크 | SMP8635LF, SMP8635LF-REVCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D156K025E0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D156K025E0700.pdf | ||
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![]() | PMKC03-48S15 | PMKC03-48S15 P-DUKE SMD or Through Hole | PMKC03-48S15.pdf | |
![]() | X1736DTC | X1736DTC X SMD or Through Hole | X1736DTC.pdf | |
![]() | LM3671MF-2.5 NOPB | LM3671MF-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3671MF-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | 0201-6.19M | 0201-6.19M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-6.19M.pdf | |
![]() | XC88110RS50E | XC88110RS50E MOTOROLA BGA | XC88110RS50E.pdf | |
![]() | MAX6474TA28BD3+T | MAX6474TA28BD3+T Maxim 8-TDFN | MAX6474TA28BD3+T.pdf | |
![]() | UPC2004C | UPC2004C NEC DIP-16 | UPC2004C.pdf |