창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP6LC24-2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP6LC24-2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP6LC24-2P | |
관련 링크 | SMP6LC, SMP6LC24-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383420025JC02Z0 | 0.2µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383420025JC02Z0.pdf | |
![]() | DS2715BZ+ | DS2715BZ+ MAXIM SOIC16 | DS2715BZ+.pdf | |
![]() | 9090/9091-05-10 | 9090/9091-05-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9090/9091-05-10.pdf | |
![]() | SF50J11 | SF50J11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF50J11.pdf | |
![]() | 31002AG | 31002AG UTC SOP8 | 31002AG.pdf | |
![]() | XCV1000EBG560AFT | XCV1000EBG560AFT XILINX BGA | XCV1000EBG560AFT.pdf | |
![]() | N80C88-12BR | N80C88-12BR AMD PLCC | N80C88-12BR.pdf | |
![]() | 54L72J/C | 54L72J/C RochesterElectron SMD or Through Hole | 54L72J/C.pdf | |
![]() | TFDU6102-TR3 | TFDU6102-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU6102-TR3.pdf | |
![]() | H8FE1145NC | H8FE1145NC EMI SMD or Through Hole | H8FE1145NC.pdf |