창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP400BNI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP400BNI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP400BNI | |
| 관련 링크 | SMP40, SMP400BNI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603F453R | RES SMD 453 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F453R.pdf | |
![]() | RSF1GB330R | RES MO 1W 330 OHM 2% AXIAL | RSF1GB330R.pdf | |
![]() | CMF55267K00BHEK | RES 267K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55267K00BHEK.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1215-Q1-10X-10R-NO-A | SYSTEM | MS46SR-20-1215-Q1-10X-10R-NO-A.pdf | |
![]() | FX609J ( CDIP) --- 50PCS --- CML MAKE, | FX609J ( CDIP) --- 50PCS --- CML MAKE, CML SMD or Through Hole | FX609J ( CDIP) --- 50PCS --- CML MAKE,.pdf | |
![]() | ICL7653CPA | ICL7653CPA MAXIM DIP8 | ICL7653CPA.pdf | |
![]() | N0400 | N0400 Renesas TO-252 | N0400.pdf | |
![]() | STC11L52XE | STC11L52XE STC SMD or Through Hole | STC11L52XE.pdf | |
![]() | DMN-8601 | DMN-8601 LSI BGA | DMN-8601.pdf | |
![]() | W29EE512-45 | W29EE512-45 WINGBOND PLCC | W29EE512-45.pdf | |
![]() | FAD10-0505-WFCI | FAD10-0505-WFCI CSF DIP | FAD10-0505-WFCI.pdf | |
![]() | LTC1609ACSW#PBF | LTC1609ACSW#PBF LT SOP-20P | LTC1609ACSW#PBF.pdf |