창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP28A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP28A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-220AA(SMP) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP28A | |
| 관련 링크 | SMP, SMP28A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1HR50CD01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1HR50CD01D.pdf | |
![]() | MCR18EZPF4223 | RES SMD 422K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4223.pdf | |
![]() | R608BC | R608BC PHIL SSOP-24 | R608BC.pdf | |
![]() | 5845-270uH | 5845-270uH TDK SMD or Through Hole | 5845-270uH.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FF896CES | XC2VP7-6FF896CES XILINX BGA | XC2VP7-6FF896CES.pdf | |
![]() | TND3600 | TND3600 TND DIP16 | TND3600.pdf | |
![]() | UPC1851BCU | UPC1851BCU NEC DIP-42 | UPC1851BCU.pdf | |
![]() | MCP3208-BI/P | MCP3208-BI/P MICROCHIP DIP16 | MCP3208-BI/P.pdf | |
![]() | A1645-Z | A1645-Z NEC TO-263 | A1645-Z.pdf | |
![]() | LM318SH/883 | LM318SH/883 NS CAN | LM318SH/883.pdf | |
![]() | 110YG | 110YG HARVATEK SMD or Through Hole | 110YG.pdf | |
![]() | EE1507-A1800-JH4GRIND | EE1507-A1800-JH4GRIND WUXISPINELMAGNET SMD or Through Hole | EE1507-A1800-JH4GRIND.pdf |