창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP1812P110TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP1812P110TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP1812P110TF | |
관련 링크 | SMP1812, SMP1812P110TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D431FXBAT | 430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431FXBAT.pdf | ||
AQ147M750FAJME\500 | 75pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M750FAJME\500.pdf | ||
AC82GL40 SLG6M | AC82GL40 SLG6M INTEL BGA | AC82GL40 SLG6M.pdf | ||
A1102LLH-T | A1102LLH-T ALLEGRO 3-leadSOTSOT23 | A1102LLH-T.pdf | ||
316F DAAU | 316F DAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 316F DAAU.pdf | ||
9UL2457600E32F3FHWG2 | 9UL2457600E32F3FHWG2 HKC SMD or Through Hole | 9UL2457600E32F3FHWG2.pdf | ||
93C66C-I/SN | 93C66C-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 93C66C-I/SN.pdf | ||
M-2022X001 | M-2022X001 NIKKAI SMD or Through Hole | M-2022X001.pdf | ||
RTS3120-6 | RTS3120-6 REALTEK SMD or Through Hole | RTS3120-6.pdf | ||
UC14YFA-01 | UC14YFA-01 UC SSOP | UC14YFA-01.pdf |