창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP1304-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP1304-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP1304-04 | |
| 관련 링크 | SMP130, SMP1304-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC14014BFEL | MC14014BFEL ON SOP | MC14014BFEL.pdf | |
![]() | SGM8551XN5G | SGM8551XN5G SGMC SMD or Through Hole | SGM8551XN5G.pdf | |
![]() | SSB64-331 | SSB64-331 NEC/TOKI SMD | SSB64-331.pdf | |
![]() | STLC2500A | STLC2500A ST TFBGA84 | STLC2500A.pdf | |
![]() | MP915-0.33-1% | MP915-0.33-1% CADDOCK TO-126 | MP915-0.33-1%.pdf | |
![]() | BD8150ST/R | BD8150ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD8150ST/R.pdf | |
![]() | LMS350GF02 | LMS350GF02 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS350GF02.pdf | |
![]() | HSP45102SC-23 | HSP45102SC-23 INTERSIL SOP28 | HSP45102SC-23.pdf | |
![]() | 30428 1132 | 30428 1132 BOSECH SOP-207.2 | 30428 1132.pdf | |
![]() | 9520CM | 9520CM ORIGINAL DIP8 | 9520CM.pdf |