창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP1302-074 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP1302-074 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP1302-074 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | SMP1302-074 TE, SMP1302-074 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F750J337MDC | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F750J337MDC.pdf | ||
![]() | TLE4268GM | TLE4268GM INF SOP | TLE4268GM.pdf | |
![]() | 25C080/P | 25C080/P MICROCHI DIP8 | 25C080/P.pdf | |
![]() | K4E661611C-TL60 | K4E661611C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TL60.pdf | |
![]() | FBG2930/HHR-GEB0430 | FBG2930/HHR-GEB0430 TDK SMD or Through Hole | FBG2930/HHR-GEB0430.pdf | |
![]() | HI10055N6ST1S(5.6N) | HI10055N6ST1S(5.6N) DARFON SMD or Through Hole | HI10055N6ST1S(5.6N).pdf | |
![]() | MIC2015-0.5YML | MIC2015-0.5YML MICREL MLF | MIC2015-0.5YML.pdf | |
![]() | J9009 | J9009 Vishay TO-92 | J9009.pdf | |
![]() | NRLR561M200V22X35SF | NRLR561M200V22X35SF NICC SMD or Through Hole | NRLR561M200V22X35SF.pdf | |
![]() | 2SA2029GT2LR | 2SA2029GT2LR Rohm SMD or Through Hole | 2SA2029GT2LR.pdf | |
![]() | MB673519 | MB673519 FUJITSU QFP | MB673519.pdf |