창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP09FS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP09FS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP09FS | |
관련 링크 | SMP0, SMP09FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPW1H182MHH | 1800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1H182MHH.pdf | ||
9C04000239 | 4MHz ±50ppm 수정 16pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000239.pdf | ||
GP10Y-E3/53 | DIODE GEN PURP 1.6KV 1A DO204AL | GP10Y-E3/53.pdf | ||
CMOZ24L TR | DIODE ZENER 24V 250MW SOD523 | CMOZ24L TR.pdf | ||
MB90076BPFGBND | MB90076BPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90076BPFGBND.pdf | ||
JD200-3-35ZK | JD200-3-35ZK LX SMD or Through Hole | JD200-3-35ZK.pdf | ||
XC56167FE60 | XC56167FE60 XILINX QFP | XC56167FE60.pdf | ||
CL05C681JA5NNNC | CL05C681JA5NNNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C681JA5NNNC.pdf | ||
S1N5552 | S1N5552 MICROSEMI SMD | S1N5552.pdf | ||
UPD750008GB-F36 | UPD750008GB-F36 NEC SMD or Through Hole | UPD750008GB-F36.pdf | ||
3CG19B | 3CG19B ORIGINAL ED | 3CG19B.pdf | ||
VC5540-0001 | VC5540-0001 ORIGINAL PLCC | VC5540-0001.pdf |