창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP08EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP08EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP08EP | |
| 관련 링크 | SMP0, SMP08EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AX472K4 | 4700pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX472K4.pdf | |
![]() | LQW2UASR47J00L | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.19 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR47J00L.pdf | |
![]() | Y11211K24980T9R | RES SMD 1.2498K OHM 1/4W 2512 | Y11211K24980T9R.pdf | |
![]() | MMK7.5103K250K00L4BULK | MMK7.5103K250K00L4BULK KEMET DIP | MMK7.5103K250K00L4BULK.pdf | |
![]() | 50YXF100MCE | 50YXF100MCE RUBYCON DIP | 50YXF100MCE.pdf | |
![]() | 66399-1 | 66399-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66399-1.pdf | |
![]() | CY7C1314JV18-250BZXC | CY7C1314JV18-250BZXC CYPRESS FBGA | CY7C1314JV18-250BZXC.pdf | |
![]() | hcs200-i-sn | hcs200-i-sn microchip SMD or Through Hole | hcs200-i-sn.pdf | |
![]() | M37774M5H-522GP | M37774M5H-522GP MIT QFP | M37774M5H-522GP.pdf | |
![]() | AXK6L50347G | AXK6L50347G NAIS SMD | AXK6L50347G.pdf | |
![]() | 6124CG102K500NT | 6124CG102K500NT Fenghua SMD | 6124CG102K500NT.pdf | |
![]() | 129S025805 | 129S025805 PHOENIXOFCHICAGO SMD or Through Hole | 129S025805.pdf |