창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP020AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP020AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP020AP | |
| 관련 링크 | SMP0, SMP020AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210YG225ZAT2A | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YG225ZAT2A.pdf | |
![]() | Y0789100K000T9L | RES 100K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0789100K000T9L.pdf | |
![]() | MC14053BCP-2 | MC14053BCP-2 MOT DIP-16 | MC14053BCP-2.pdf | |
![]() | 963A15 | 963A15 LT SOT-223 | 963A15.pdf | |
![]() | FMC3485P2-01/101 | FMC3485P2-01/101 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC3485P2-01/101.pdf | |
![]() | C1371C | C1371C NEC SMD or Through Hole | C1371C.pdf | |
![]() | H135395 | H135395 INTERSIL SMD or Through Hole | H135395.pdf | |
![]() | SN74AC756DN | SN74AC756DN TI SOP | SN74AC756DN.pdf | |
![]() | RD48F4400P0TB00 | RD48F4400P0TB00 INTEL BGA | RD48F4400P0TB00.pdf | |
![]() | NCP691MN25T2G | NCP691MN25T2G ON SMD or Through Hole | NCP691MN25T2G.pdf | |
![]() | S6B0759X01-BSCY | S6B0759X01-BSCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0759X01-BSCY.pdf |