창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP-FSBA-224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP-FSBA-224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP-FSBA-224 | |
관련 링크 | SMP-FSB, SMP-FSBA-224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6DXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXXAP.pdf | |
![]() | 7B-11.2896MBBK-T | 11.2896MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.2896MBBK-T.pdf | |
![]() | Y09265R00000C9L | RES 5 OHM 8W 0.25% TO220-4 | Y09265R00000C9L.pdf | |
![]() | LP3400LT1G | LP3400LT1G LRC SOT23-3 | LP3400LT1G.pdf | |
![]() | 52808-0970 | 52808-0970 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-0970.pdf | |
![]() | 27C010-20FA | 27C010-20FA S DIP | 27C010-20FA.pdf | |
![]() | TEL2024BMFKB | TEL2024BMFKB TI LCC | TEL2024BMFKB.pdf | |
![]() | HS3M R7 | HS3M R7 TSC DO-214AB | HS3M R7.pdf | |
![]() | NC7SM5X_NL | NC7SM5X_NL FAIRCHILD SOT-153 | NC7SM5X_NL.pdf | |
![]() | H0515RN-2W | H0515RN-2W MORNSUN DIP | H0515RN-2W.pdf | |
![]() | 6MBR35SB120-50/ | 6MBR35SB120-50/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBR35SB120-50/.pdf |