창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP 500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMP Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Brick SMT Fuse Portfolio Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | SMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 60A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 2.3 | |
| 승인 | CE, cURus | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.380" L x 0.120" W x 0.120" H(9.65mm x 3.05mm x 3.05mm) | |
| DC 내한성 | 0.32옴 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 0678-0500-02 0678050002 507-1038-2 SMP500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMP 500 | |
| 관련 링크 | SMP , SMP 500 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ISB-B09-0-E | ISB-B09-0-E SANYO BGA | ISB-B09-0-E.pdf | |
![]() | TAG245-800 | TAG245-800 ST/TI/ON TO- | TAG245-800.pdf | |
![]() | AM26LS34DE | AM26LS34DE AMD DIP | AM26LS34DE.pdf | |
![]() | DSP1346004/3C | DSP1346004/3C DSP QFP | DSP1346004/3C.pdf | |
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![]() | EDP-DP-12 | EDP-DP-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDP-DP-12.pdf | |
![]() | JM38510-30001BCA | JM38510-30001BCA UNI/TI DIP-14 | JM38510-30001BCA.pdf | |
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![]() | S875045BUPABAT2G | S875045BUPABAT2G SEIKO SMD or Through Hole | S875045BUPABAT2G.pdf | |
![]() | 16F627T-20E/SS | 16F627T-20E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F627T-20E/SS.pdf |