창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP 500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMP Type | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Brick SMT Fuse Portfolio Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | SMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 60A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 2.3 | |
| 승인 | CE, cURus | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.380" L x 0.120" W x 0.120" H(9.65mm x 3.05mm x 3.05mm) | |
| DC 내한성 | 0.32옴 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 0678-0500-02 0678050002 507-1038-2 SMP500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMP 500 | |
| 관련 링크 | SMP , SMP 500 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846347206 | 0.047µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP1846347206.pdf | |
![]() | LVK25R001DER | RES SMD 0.001 OHM 2W 2512 WIDE | LVK25R001DER.pdf | |
![]() | BCN164AB623J | BCN164AB623J BEC SMD or Through Hole | BCN164AB623J.pdf | |
![]() | 9398137 | 9398137 INFINEON QFP-128 | 9398137.pdf | |
![]() | NT-60012 | NT-60012 GRE SOP | NT-60012.pdf | |
![]() | TL431AQDCKRG4 | TL431AQDCKRG4 TI SC70-6 | TL431AQDCKRG4.pdf | |
![]() | NJM13700M-TE1-#ZZZB. | NJM13700M-TE1-#ZZZB. JRC DMP16 | NJM13700M-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | ZMM16V 2% | ZMM16V 2% ST SOT23 | ZMM16V 2%.pdf | |
![]() | MP-PCIE-2364 | MP-PCIE-2364 ORIGINAL BGA | MP-PCIE-2364.pdf | |
![]() | SP2209EEY-L/TR | SP2209EEY-L/TR EXAR SMD or Through Hole | SP2209EEY-L/TR.pdf |