창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMP 1.25A,600V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMP 1.25A,600V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMP 1.25A,600V | |
관련 링크 | SMP 1.25, SMP 1.25A,600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS8151 | CS8151 ORIGINAL DIP16 | CS8151 .pdf | |
![]() | EKMM181VSN182MA40S | EKMM181VSN182MA40S NIPPON DIP | EKMM181VSN182MA40S.pdf | |
![]() | DSP16210T62S831M | DSP16210T62S831M Agere 144TQFP(60Tray) | DSP16210T62S831M.pdf | |
![]() | MB91F128 | MB91F128 FUJI TQFP | MB91F128.pdf | |
![]() | FS1008-122M | FS1008-122M PREMO SMD or Through Hole | FS1008-122M.pdf | |
![]() | W29GL064CT7A | W29GL064CT7A Winbond 48-TFBGA | W29GL064CT7A.pdf | |
![]() | ZXM61POZFIA | ZXM61POZFIA Zetex SOT-23 | ZXM61POZFIA.pdf | |
![]() | HI0603-1B12NJHT | HI0603-1B12NJHT ACX SMD or Through Hole | HI0603-1B12NJHT.pdf | |
![]() | EGP30D/4 | EGP30D/4 GIC SMD or Through Hole | EGP30D/4.pdf | |
![]() | 31828 | 31828 TYCO SMD or Through Hole | 31828.pdf | |
![]() | CI-5508 | CI-5508 HAR DIP | CI-5508.pdf | |
![]() | HCS500-I/P | HCS500-I/P MICROCHIP DIP | HCS500-I/P.pdf |