창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMMUN2216LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUN(2,5)215, MMUN2215L, DTC114Txx, NSBC114TF3 | |
| PCN 설계/사양 | Pd-Coated Cu Wire Update 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 1mA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 246mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236, SC-59, SOT-23-3 변형, 3-SMD | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMMUN2216LT3G | |
| 관련 링크 | SMMUN22, SMMUN2216LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B8962N | WHIP MC 1/2 896-970MHZ 2.4CH NGP | B8962N.pdf | |
![]() | HD614081FD94 | HD614081FD94 ORIGINAL QFP | HD614081FD94.pdf | |
![]() | EX033J | EX033J ORIGINAL DIP | EX033J.pdf | |
![]() | LT1137CS | LT1137CS LT SOP-28 | LT1137CS .pdf | |
![]() | LM431ACZ | LM431ACZ NS TO92 | LM431ACZ .pdf | |
![]() | ST-4ETA500 | ST-4ETA500 COPAL 5X5 | ST-4ETA500.pdf | |
![]() | MAA3-256/128-5AC | MAA3-256/128-5AC ORIGINAL SMD or Through Hole | MAA3-256/128-5AC.pdf | |
![]() | 40FLZ-SM1-R-TB(LF)(SN) | 40FLZ-SM1-R-TB(LF)(SN) JST 40P-0.4 | 40FLZ-SM1-R-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | PIC16C774 | PIC16C774 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C774.pdf | |
![]() | MC6845SD | MC6845SD MOT DIP | MC6845SD.pdf | |
![]() | FI2130 | FI2130 Other SMD or Through Hole | FI2130.pdf | |
![]() | 3713152 | 3713152 MURR SMD or Through Hole | 3713152.pdf |