창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMMUN2213LT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUN(2,5)213, MMUN2213L, DTC144Exx, NSBC144EF3 | |
| PCN 설계/사양 | Pd-Coated Cu Wire Update 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 246mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMMUN2213LT3G | |
| 관련 링크 | SMMUN22, SMMUN2213LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0721K5L.pdf | |
![]() | RT0805WRB0710K5L | RES SMD 10.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0710K5L.pdf | |
| RSMF2JT560R | RES METAL OX 2W 560 OHM 5% AXL | RSMF2JT560R.pdf | ||
![]() | CMF55350R00FEEB | RES 350 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55350R00FEEB.pdf | |
![]() | CMF5016K200DHR6 | RES 16.2K OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5016K200DHR6.pdf | |
![]() | CWR09CH336KA | CWR09CH336KA KEMET SMD | CWR09CH336KA.pdf | |
![]() | T7421R | T7421R ONSemic SOP8 | T7421R.pdf | |
![]() | 57-19400-06 | 57-19400-06 ORIGINAL DIP | 57-19400-06.pdf | |
![]() | TMPM370FYFG | TMPM370FYFG TOS SMD or Through Hole | TMPM370FYFG.pdf | |
![]() | HFBR-1414T | HFBR-1414T AGILENT DIP-8 | HFBR-1414T.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ304 | MNR34J5ABJ304 ROHM SMD | MNR34J5ABJ304.pdf | |
![]() | SN75138J | SN75138J TI CDIP | SN75138J.pdf |