창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMMBFJ177LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBFJ177LT1G, SMMBFJ177LT1G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | P-Chan | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 30V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 1.5mA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 800mV @ 10nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11pF @ 10V(VGS) | |
| 저항 - RDS(On) | 300옴 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMMBFJ177LT1G | |
| 관련 링크 | SMMBFJ1, SMMBFJ177LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201JXXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201JXXAT.pdf | |
![]() | RT0805BRC07309KL | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07309KL.pdf | |
![]() | MBB02070D3610DC100 | RES 361 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3610DC100.pdf | |
![]() | HUF76113DK8J | HUF76113DK8J FAI SOP8 | HUF76113DK8J.pdf | |
![]() | MB87M1710 | MB87M1710 FUJI BGA | MB87M1710.pdf | |
![]() | CNX1J4TE3010F | CNX1J4TE3010F KOA SMD | CNX1J4TE3010F.pdf | |
![]() | T529N18TOC | T529N18TOC EUPEC SMD or Through Hole | T529N18TOC.pdf | |
![]() | CIC4810E | CIC4810E IC DIP | CIC4810E.pdf | |
![]() | SPX1117M-3.3 | SPX1117M-3.3 SP SOP | SPX1117M-3.3.pdf | |
![]() | LVC32 | LVC32 ORIGINAL SSOP-14 | LVC32.pdf | |
![]() | HA1F-12V/24V/5V | HA1F-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HA1F-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | PK130F100 | PK130F100 SanRex SMD or Through Hole | PK130F100.pdf |