창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM766BFC-126BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMM766BFC-126BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-48L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMM766BFC-126BL | |
| 관련 링크 | SMM766BFC, SMM766BFC-126BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVSD47PH-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.488" Dia(12.40mm) | 30LVSD47PH-R.pdf | |
![]() | APT35GP120JDQ2 | IGBT 1200V 64A 284W SOT227 | APT35GP120JDQ2.pdf | |
![]() | BTW67-1200RG | BTW67-1200RG ST TO-3P | BTW67-1200RG.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R1 | RL2010FK-070R1 YAGEO SMD or Through Hole | RL2010FK-070R1.pdf | |
![]() | MSM3100C208FBG | MSM3100C208FBG QUALCOMM BGA | MSM3100C208FBG.pdf | |
![]() | ESJC13-09 | ESJC13-09 FUJI DIP | ESJC13-09.pdf | |
![]() | DCP020512DHC | DCP020512DHC BB DIP7 | DCP020512DHC.pdf | |
![]() | GRM21BB11H104KA01L | GRM21BB11H104KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BB11H104KA01L.pdf | |
![]() | DB800 | DB800 DEC SMD or Through Hole | DB800.pdf | |
![]() | PWC0805ST361T | PWC0805ST361T JETCON 2kreel | PWC0805ST361T.pdf | |
![]() | MC512F | MC512F MOT SMD or Through Hole | MC512F.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1387 | TMP87C807U-1387 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87C807U-1387.pdf |