창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMM02070C3300FBP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM0207 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | SMM0207 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | MELF, 0207 | |
| 공급 장치 패키지 | 0207 | |
| 크기/치수 | 0.087" Dia x 0.228" L(2.20mm x 5.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMM02070C3300FBP00 | |
| 관련 링크 | SMM02070C3, SMM02070C3300FBP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FL1840006 | 18.432MHz ±20ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1840006.pdf | |
![]() | IHLP6767GZERR56M01 | 560nH Shielded Molded Inductor 56A 1.05 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZERR56M01.pdf | |
![]() | N003A-BOON | N003A-BOON BOON DIP16 | N003A-BOON.pdf | |
![]() | FM93CS46TM8 | FM93CS46TM8 FSC SO-8P | FM93CS46TM8.pdf | |
![]() | PHPA18010 | PHPA18010 MOTOROLA SMD or Through Hole | PHPA18010.pdf | |
![]() | MC4066bd | MC4066bd ON sop14 | MC4066bd.pdf | |
![]() | TMP89FM42LUG | TMP89FM42LUG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP89FM42LUG.pdf | |
![]() | AT45BR3214B-H | AT45BR3214B-H ATMEL BGA | AT45BR3214B-H.pdf | |
![]() | EPF10K100EQC20 | EPF10K100EQC20 ALTERA QFP | EPF10K100EQC20.pdf | |
![]() | STH60 | STH60 ST TO-247 | STH60.pdf | |
![]() | FCH8P09Q | FCH8P09Q NIEC SMD or Through Hole | FCH8P09Q.pdf | |
![]() | MKS4 1.0UF5%250 | MKS4 1.0UF5%250 WIMA SMD or Through Hole | MKS4 1.0UF5%250.pdf |